SDR SDRAM (Single Data Rate Synchronous Dynamic RAM)

Memoria síncrona (misma velocidad que el sistema), con tiempos de acceso de entre 25 y 10 ns y que se presentan en módulos DIMM de 168 contactos. Fue utilizada en los Pentium_II y en los Pentium_III, así como en los AMD K6, K7 AMD_Athlon y Duron.

Para calcular el ancho de banda del bus de memoria se sigue la fórmula: ancho de bus en Bytes * frecuencia efectiva de trabajo en MHz. Por ejemplo, la SDR 100, sería: 

( 64 bits / 8 byte ) x 100 MHz = 800 MB/s 

que es la 'velocidad' de la memoria, o más correctamente su ancho de banda (bandwidth).

La temporización de cada ciclo fácilmente se puede obtener dividiendo la unida de tiempo (1 segundo) por la cantidad de ciclos (MHz) y luego multiplicar dicho valor por 1.000 para obtener el tiempo en nano segundos, por ejemplo la SDR133 serían: 

(1 / 133 x 1000) = 7,5ns 

Está muy extendida la creencia de que se llama SDRAM a secas, y que la denominación SDR SDRAM es para diferenciarla de la memoria DDR, pero no es así, simplemente se extendió muy rápido la denominación incorrecta. El nombre correcto es SDR SDRAM ya que ambas (tanto la SDR como la DDR) son Memorias Síncronas Dinámicas.

BEDO-RAM (Burst Extended Data Output RAM)

Es una evolución de la EDO RAM y competidora de la SDRAM. Lee los datos en ráfagas, lo que significa que una vez que se accede a un dato de una posición determinada de memoria se leen los tres siguientes datos en un solo ciclo de reloj por cada uno de ellos, reduciendo los tiempos de espera del procesador. En la actualidad es soportada por los chipsets VIA 580VP, 590VP y 680VP. Al igual que la EDO RAM, la limitación de la BEDO RAM es que no puede funcionar por encima de los 66 MHz.

Fue presentada en 1997. Era un tipo de memoria que usaba generadores internos de direcciones y accedía a mas de una posición de memoria en cada ciclo de reloj, de manera que lograba un desempeño un 50% mejor que la EDO. Nunca salió al mercado, dado que Intel y otros fabricantes se decidieron por esquemas de memoria sincrónicos que si bien tenían mucho del direccionamiento MOSTEK, agregan funcionalidades distintas como señales de reloj.

EDO-RAM (Extended Data Output RAM)

Memoria asíncrona, esta memoria permite a la CPU acceder más rápido porque envía bloques enteros de datos; con tiempos de accesos de 40 o 30ns. La EDO o Salida de Información Mejorada, tiene la ventaja que permite al CPU acceder más rápido porque posee una técnica de envío de bloques de datos, es decir direcciona la columna que va utilizar mientras que se lee la información de la columna anterior, dando como resultado una eliminación de los estados de espera manteniendo activo el buffer de salida hasta que comienza el próximo ciclo.

FPM-RAM (Fast Page Mode RAM)

Memoria asíncrona, más rápida que la anterior (Modo de Página Rápida) y con tiempos de acceso de 70 ó 60 ns. Esta memoria se encuentra instalada en muchos sistemas de la primera generación de Pentium. Incorpora un sistema de paginado debido a que considera probable que el próximo dato a acceder este en la misma columna, ganando tiempo en caso afirmativo.

Usada en procesadores como el Intel 486, se implantó un modo direccionamiento en el que el controlador de memoria envía una sola dirección y recibe a cambio esa y varias consecutivas sin necesidad de generar todas las direcciones. Esto supone un ahorro de tiempos ya que ciertas operaciones son repetitivas cuando se desea acceder a muchas posiciones consecutivas. Funciona como si deseáramos visitar todas las casas en una calle: después de la primera vez no seria necesario decir el número de la calle únicamente seguir la misma.

DRAM (Dynamic RAM)

La memoria DRAM ("RAM Dinámica") es una memoria RAM electrónica construida mediante condensadores. Los condensadores son capaces de representar un bit de información almacenando una carga eléctrica. Lamentablemente los condensadores sufren de fugas lo que hace que la memoria DRAM necesite refrescarse cada cierto tiempo: el refresco de una memoria RAM consiste en recargar los condensadores que tienen almacenado un uno para evitar que la información se pierda por culpa de las fugas (de ahí lo de "Dynamic"). La memoria DRAM es más lenta que la memoria SRAM, pero por el contrario es mucho más barata de fabricar y por ello es el tipo de memoria RAM más comúnmente utilizada como memoria principal. 

También se denomina DRAM a la memoria asíncrona de los primeros IBM-PC, su tiempo de refresco era de 80 ó 70 ns (nanosegundos). Se utilizó en la época de los i386, en forma de módulos SIMM o DIMM.

DRAM (Dynamic Random Access Memory) es un tipo de memoria dinámica de acceso aleatorio que se usa principalmente en los módulos de memoria RAM y en otros dispositivos, como memoria principal del sistema. Se denomina dinámica, ya que para mantener almacenado un dato, se requiere revisar el mismo y recargarlo, cada cierto período, en un ciclo de refresco. Su principal ventaja es la posibilidad de construir memorias con una gran densidad de posiciones y que todavía funcionen a una velocidad alta: en la actualidad se fabrican integrados con millones de posiciones y velocidades de acceso medidos en millones de bit por segundo. Es una memoria volátil, es decir cuando no hay alimentación eléctrica, la memoria no guarda la información. Inventada a finales de los sesenta, es una de las memorias más usadas en la actualidad.

Funcionamiento

La celda de memoria es la unidad básica de cualquier memoria, capaz de almacenar un Bit en los sistemas digitales. La construcción de la celda define el funcionamiento de la misma, en el caso de la DRAM moderna, consiste en un transistor de efecto de campo y un condensador. El principio de funcionamiento básico, es sencillo: una carga se almacena en el condensador significando un 1 y sin carga un 0. El transistor funciona como un interruptor que conecta y desconecta al condensador. Este mecanismo puede implementarse con dispositivos discretos y de hecho muchas memorias anteriores a la época de los semiconductores, se basaban en arreglos de celdas transistor-condensador.

Las celdas en cualquier sistema de memoria, se organizan en la forma de matrices de dos dimensiones, a las cuales se accede por medio de las filas y las columnas. En la DRAM estas estructuras contienen millones de celdas y se fabrican sobre la superficie de la pastilla de silicio formando áreas que son visibles a simple vista. En el ejemplo tenemos un arreglo de 4x4 celdas, en el cual las líneas horizontales conectadas a las compuertas de los transistores son las llamadas filas y las líneas verticales conectadas a los canales de los FET son las columnas.

Para acceder a una posición de memoria se necesita una dirección de 4 bits, pero en las DRAM las direcciones están multiplexadas en tiempo, es decir se envían por mitades. Las entradas marcadas como a0 y a1 son el bus de direcciones y por el mismo entra la dirección de la fila y después la de la columna. Las direcciones se diferencian por medio de señales de sincronización llamadas RAS (del inglés Row Address Strobe) y CAS (Column Address Strobe) que indican la entrada de cada parte de la dirección.

Tipos de Memoria RAM

Las memorias RAM tienen unos tiempos de acceso y un ancho de banda mucho más rápido que el disco rígido, por lo que se han convertido en un factor determinante para la velocidad de una computadora. Esto quiere decir que, dentro de unos límites, una computadora trabajará más rápido mientras sea mayor la cantidad de memoria RAM que tenga instalada, expresada en MegaBytes o GigaBytes. 

Los chips de memoria suelen ir conectados a unas plaquitas denominadas módulos, pero no siempre esto ha sido así, ya que hasta las computadoras del tipo 8086 los chips de memoria RAM estaban soldados directamente a la placa base. Con las computadoras del tipo 80386 aparecen las primeras memorias en módulos, conectados a la placa base mediante zócalos, normalmente denominados bancos de memoria, y con la posibilidad de ampliarla (esto, con las computadoras anteriores, era prácticamente imposible). 

Los primeros módulos utilizados fueron los denominados EDO (Extended Data Output). Estos módulos tenían los contactos en una sola de sus caras y podían ser de 30 contactos (los primeros), que posteriormente pasaron a ser de 72 contactos. 

Hay varios tipos de memoria RAM

• Memoria SIMM

• Memoria DIMM

• Memoria DIMM DDR

Los pequeños chips que componen a la memoria RAM no se encuentran sueltos, sino soldados a un pequeño circuito impreso denominado módulo, que se puede encontrar en diferentes tipos y tamaños, cada uno ajustado a una necesidad concreta: (SIMM, DIMM, SO-DIMM, RIMM). Sobre ellos se sueldan los chips de memoria RAM, de diferentes tecnologías y capacidades.

Ahora bien, mientras que los ensambladores de módulos se cuentan por centenas, la lista de fabricantes de los propios chips de memoria son un número menor y sólo hay unas pocas empresas como Buffalo, Nanya, Elpidia, Micron, Qimonda, Corsair, Kingston o Samsung, que en cualquier caso no superan la veintena.

SOCKET DIMM DDR

SOCKET DIMM SDR

SOCKET SIMM

Memoria Caché o RAM Caché

Un caché es un sistema especial de almacenamiento de alta velocidad. Puede ser tanto un área reservada de la memoria principal como un dispositivo de almacenamiento de alta velocidad independiente. Hay dos tipos de caché frecuentemente usados en las computadoras personales: memoria caché y caché de disco. Una memoria caché, llamada también a veces almacenamiento caché ó RAM caché, es una parte de memoria RAM estática de alta velocidad (SRAM) más que la lenta y barata RAM dinámica (DRAM) usada como memoria principal. 

La memoria caché es efectiva dado que los programas acceden una y otra vez a los mismos datos o instrucciones. Guardando esta información en SRAM, la computadora evita acceder a la lenta DRAM. Cuando un dato es encontrado en la caché, se dice que se ha producido un acierto (hit), siendo un caché juzgado por su tasa de aciertos (hit rate). Los sistemas de memoria caché usan una tecnología conocida por caché inteligente en el cual el sistema puede reconocer cierto tipo de datos usados frecuentemente. Las estrategias para determinar qué información debe de ser puesta en el caché constituyen uno de los problemas más interesantes en la ciencia de las computadoras. 

Algunas memorias caché están construidas en la arquitectura de los microprocesadores. Por ejemplo, el procesador Pentium II tiene una caché L2 de 512 KBytes. El caché de disco trabaja sobre los mismos principios que la memoria caché, pero en lugar de usar SRAM de alta velocidad, usa la convencional memoria DRAM. Los datos más recientes del disco duro a los que se ha accedido (así como los sectores adyacentes) se almacenan en un buffer de memoria.

Cuando el programa necesita acceder a datos del disco, lo primero que comprueba es la caché del disco para ver si los datos ya están ahí. La caché de disco puede mejorar drásticamente el rendimiento de las aplicaciones, dado que acceder a un byte de datos en RAM puede ser miles de veces más rápido que acceder a un byte del disco duro.

Memoria RAM

La memoria de acceso aleatorio, o memoria de acceso directo (en inglés: Random Access Memory, cuyo acrónimo es RAM), o más conocida como memoria RAM, se compone de uno o más chips y se utiliza como memoria de trabajo para programas y datos. Es un tipo de memoria temporal que pierde sus datos cuando se queda sin energía (por ejemplo, al apagar la computadora), por lo cual es una memoria volátil. Esto es cierto desde el punto de vista teórico: Científicos de la Universidad de Princeton han descubierto que una destrucción gradual de los datos almacenados en la memoria RAM que oscila entre unos segundos y varios minutos, siendo inversamente proporcional a la temperatura. 

Esto puede significar una brecha en la seguridad en tanto que las claves de acceso de cifradores de información como BitLocker quedan almacenadas en la memoria RAM. La denominación surgió antiguamente para diferenciarlas de las memorias de acceso secuencial. Debido a que en los comienzos de la computación las memorias principales de las computadoras eran siempre de tipo RAM y las memorias secundarias (o masivas) eran de acceso secuencial (cintas o tarjetas perforadas), es frecuente que se hable de memoria RAM para hacer referencia a la memoria principal de una computadora, pero actualmente la denominación no es demasiado acertada. 

Se trata de una memoria de semiconductor en la que se puede tanto leer como escribir información. Se utiliza normalmente como memoria temporal para almacenar resultados intermedios y datos similares no permanentes. Se dicen "de acceso aleatorio" o "de acceso directo" porque los diferentes accesos son independientes entre sí (no obstante, el resto de memorias ROM, ROM borrables y Flash, también son de acceso aleatorio). 

Por ejemplo, si un disco rígido debe hacer dos accesos consecutivos a sectores alejados físicamente entre sí, se pierde un tiempo en mover la cabeza lecto-grabadora hasta la pista deseada (o esperar que el sector pase por debajo, si ambos están en la misma pista), tiempo que no se pierde en la RAM. Sin embargo, las memorias que se encuentran en la computadora, son volátiles, es decir, pierde su contenido al desconectar la energía eléctrica; pero hay memorias (como la memoria RAM flash), que no lo son porque retienen datos sin requerir una fuente de energía. 

En general, las RAMs se dividen en estáticas y dinámicas. Una memoria RAM estática mantiene su contenido inalterado mientras esté alimentada. En cambio en una memoria RAM dinámica la lectura es destructiva, es decir que la información se pierde al leerla, para evitarlo hay que restaurar la información contenida en sus celdas, operación denominada refresco. Además, los chips de memorias se agrupan en módulos, que se conectan a la mother de la computadora. 

Según los tipos de conectores que lleven los módulos, se clasifican en módulos SIMM (Single In-line Memory Module), con 30 ó 72 contactos, módulos DIMM (Dual In-line Memory Module), con 168 contactos (SDR SDRAM), con 184 contactos (DDR SDRAM), con 240 contactos (DDR2 y DDR3 SDRAM) y módulos RIMM (RAMBUS In-line Memory Module) con 184 contactos.

Definición de Memoria RAM 

La memoria principal, erróneamente denominada RAM (no porque no lo sea, sino que la memoria principal es una de las tantas memorias de acceso aleatorio que posee una computadora, las cuales a su vez son una parte de las memorias RAM existentes), es donde la computadora guarda los datos que está utilizando en el momento presente. El almacenamiento es considerado temporal por que los datos y programas permanecen en ella mientras que la computadora este encendida o no sea reiniciada. 

Se le llama RAM porque es posible acceder a cualquier ubicación (celda) aleatoria de ella directa y rápidamente. Físicamente, están constituidas por un conjunto de chips o módulos de chips normalmente conectados a la tarjeta madre. Los chips de memoria son rectángulos negros que suelen ir soldados en grupos a unas plaquitas con "pines" o contactos. Gracias a su disposición en módulos es factible incrementar o reemplazar si falla módulos de memoria a la computadora. Antiguamente esto no era posible ya que los módulos venían soldados directamente a la mother.

Elección de la mother correcta

La mother interconecta todos los componentes de una computadora, por lo tanto éstos deben ser compatibles con la mother y ésta proveer la mejor opción de comunicación y expansión. A continuación se presentan los puntos que deben considerarse al momento de elegir una mother. 

Considerando la CPU 

Es lo primero a tener en cuenta para elegir una mother, qué procesador se utilizará. Intel y AMD utilizan mothers diferentes, los sockets son distintos. Hay que tener presente la velocidad del procesador y asegurarse que la mother soporta el procesador que se elija, o más aún si debe reemplazarse la mother y seguir usando el mismo procesador. 

Considerando el Socket 

Hoy día hay un gran número de diferentes sockets para los procesadores lo cual puede llevar a confusión. Debe conocerse el par socket – procesador. Frecuentemente se vende el combo mother + procesador. Los pins del procesador se ajustan perfectamente al socket de la mother. Los procesadores cada vez incorporan más pines de contacto ofreciendo nuevas características y más energía. A partir del 2004 los pines de contacto se incluyen en el socket y no en el procesador. Esto facilita la instalación; simplemente debe orientarse correctamente el procesador dentro del socket. Antes se corría el riesgo de doblar los contactos del procesador, y al tratar de enderezarlos podían quebrarse. 

Considerando el Chipset 

El chipset controla todas las comunicaciones entre el CPU, la memoria, y los buses. Un chipset rápido permite transferir datos eficientemente, y características avanzadas de administración de energía. Conocer las especificaciones de los dos chips más importantes (el norte y el sur) permitirá conocer los alcances de la mother. 

Considerando la Velocidad del Bus 

El bus es simplemente un circuito que conecta partes de la mother a otras. La velocidad del bus se mide en MHz, y determina la velocidad a la cual los componentes se comunican, y cuanta cantidad de datos pueden moverse a través del bus. El bus a tener presente es el FSB (Front Side Bus), que es el circuito que conecta la CPU al puente norte. Actualmente las velocidades de este bus van de los 533 a los 1666MHz, cuanto más alto mejor, pero también más costosa la mother. Este es un factor muy importante para elegir la mother correcta, y afectará directamente a la performance de la computadora. 

Considerando la Memoria 

Primero debe considerarse la cantidad de memoria que se pretende instalar. Hay que tener presente que por ejemplo, las versiones de 32 bits de Windows XP y Vista solo pueden administrar hasta 4 GB (3,5GB reales dependiendo del hardware). Sin embargo, las versiones de 64bits técnicamente manejan hasta 16 Exabytes de RAM (1.000.000.000 GB), aunque las mother normalmente soportan hasta 32 GB. Hoy día, con 2 GB de memoria es más que suficiente, al menos que se utilice para propósitos especiales como juegos o edición de video o gráficos. Las mother vienen con por lo menos 2 slots de memoria, y muchas con 4. Si se pretende utilizar más de 2 GB de memoria, entonces debe considerarse adquirir una mother con 4 slots.

Considerando los Periféricos 

Debe tenerse en cuenta los periféricos a conectar a la PC. Muchos periféricos hoy día se conectan mediante puertos USB, y cada vez son más. Considerando solo el teclado, mouse e impresora ya se tienen 3 puertos ocupados. La mayoría de las mothers vienen con 4 puertos en el panel trasero y usualmente al menos 2 para conectar a los USB frontales (o laterales) del gabinete. Si se considera agregar diferentes placas a la computadora, como de sonido, de video o para red inalámbrica, debe asegurarse que haya suficientes ranuras PCI en la mother. Al elegir la mother deben contemplarse dispositivos como cámaras digitales, memorias flash, almacenamiento externo, etc… que son cada vez más comunes hoy día.

Motherboards - Chipsets

Es conjunto de varios chips ensamblados en la mother. Los circuitos integrados están diseñados con base a la arquitectura de un procesador (en algunos casos diseñados como parte integrada de esa arquitectura), permitiendo que ese tipo de procesadores funcionen en una placa base. Sirven de puente de comunicación con el resto de componentes de la placa, como son la memoria, las tarjetas de expansión, los puertos USB, ratón, teclado, etc. Las placas bases suelen incluir dos integrados, denominados Norte y Sur, y son los circuitos integrados más grandes después del microprocesador. 

El chipset determina muchas de las características de una placa base y por lo general la referencia de la misma está relacionada con la del Chipset. En particular, el puente sur suele venir acompañado de otros chips que reemplazan a placas genuinas, a este tipo se los denomina “placas on-board”. Estos dos chips son vitales, son parte del sistema elemental de la PC. 

El Chipset es el que hace posible que la placa base funcione como eje del sistema, dando soporte a varios componentes e interconectándolos de forma que se comuniquen entre ellos haciendo uso de diversos buses. Es uno de los pocos elementos que tiene conexión directa con el procesador, gestiona la mayor parte de la información que entra y sale por el bus principal del procesador, del sistema de vídeo y muchas veces de la memoria RAM.

Su concepto original es que el puente norte administre la memoria y el puente sur el bus de datos (zócalos, serial y paralelo), el puente sur se comunica con el CPU por medio del puente norte. Sus funciones con el tiempo sufrieron algunas modificaciones que se describirán más adelante. En el caso de las computadoras PC, es un esquema de arquitectura abierta que establece modularidad: el Chipset debe tener interfaces estándar para los demás dispositivos. 

Esto permite escoger entre varios dispositivos estándar, por ejemplo en el caso de los buses de expansión, algunas tarjetas madre pueden tener bus PCI-Express y soportar diversos tipos de tarjetas de distintos anchos de bus (1x, 8x, 16x). En el caso de equipos portátiles o de marca, el chipset puede diseñarse a medida y aunque no soporte gran variedad de tecnologías, presentara alguna interfaz de dispositivo. La terminología de los integrados ha cambiado desde que se creó el concepto del chipset a principio de los años 90, pero todavía existe equivalencia haciendo algunas aclaraciones:

• El NorthBridge, puente norte, MCH (Memory Controller Hub), GMCH (Graphic MCH), se usa como puente de enlace entre el microprocesador y la memoria. Controla las funciones de acceso entre el microprocesador, la memoria RAM, el puerto gráfico AGP o el PCI-Express de gráficos, y las comunicaciones con el puente sur. Al principio tenía también el control de PCI, pero esa funcionalidad ha pasado al puente sur.

• El SouthBridge o puente sur, ICH (Imput Controller Hub), controla los dispositivos asociados como son la controladora de discos IDE, puertos USB, FireWire, SATA, RAID, ranuras PCI, ranura AMR, ranura CNR, puertos infrarrojos, disquetera, LAN, PCI-Express 1x y una larga lista de todos los elementos que se puedan imaginar integrados en la mother. Es el encargado de comunicar el procesador con el resto de los periféricos.

En particular, el puente norte se conecta con el CPU por medio de un bus de datos muy especial, el FSB, el cual es sinónimo de velocidad de la placa madre. Este chipset es el encargado de mantener la sincronización entre los distintos buses del sistema y el FSB, obviamente. El puente norte se conecta por medio de otro bus de datos (su nombre depende del fabricante) con el chip denominado puente sur. 

Por otra parte, la función del puente sur es algo básica, simplemente determina que placa hace solicitud del bus (por medio de una IRQ) e informa al procesador. No solo están estos 2 únicos chips, también se ofrecen algunos chips adicionales que se encargan de gestionar otros servicios de la PC, tales como audio, video, controladora IDE, serial, PS/2, USB, entre otros. Estos chips, no son más que “placas”, a excepción que están montadas sobre la misma tarjeta madre. Su ventaja es la economía y comodidad de tener todo en una sola unidad, además de facilitar la circulación de aire. 

Su desventaja es el rendimiento que no es comparable a los de una placa genuina. Aunque en la mayoría de los casos (sonido, red, módem) no hay diferencias vs. a una placa PCI, en otros como placas de video la diferencia puede ser gigantesca. En el diagrama de bloques de la página 6 pueden apreciarse los chips norte y sur, y cómo interactúan los chips auxiliares de red y audio por ejemplo, con el puente sur. Otro tipo de chipset más económico son los puentes norte y sur juntos. 

Por ejemplo es el caso del chip SiS 735 que logró un aumento de rendimiento con respecto a su competencia y un ahorro en el costo de fabricación. Otra innovación la hizo AMD en el 2003 cuando lanzó al mercado una arquitectura denominada AMD-x64, siendo el procesador de nombre Athlon 64. Este tipo de procesadores trae incorporado un administrador de memoria, por lo que el puente norte queda relegado únicamente a administrar el puerto AGP y de interface con el puente sur.

PC99 - Los códigos de color

El impacto más duradero de PC99 fue el que definió el código de color para varios tipos estándares de enchufes y conectores usados en las PC. Debido a que muchos de los conectores se veían muy similares, particularmente para un usuario de PC principiante, esto hizo mucho más fácil conectar los periféricos con los puertos correctos en una PC. Este código de color fue adoptado gradualmente por casi todos los fabricantes de PCs, placas madre y periféricos.

Motherboards - La especificación PC99

La PC99 fue una especificación para las PC desarrolladas en conjunto por Microsoft e Intel en 1998. Su objetivo era fomentar la estandarización del hardware de PC para ayudar a la compatibilidad de Windows.

Definió las especificaciones mínimas de hardware para los diferentes tipos de PC (ej. oficina, entretenimiento) que, para ese entonces, eran típicamente (ej. CPU de 300 MHz con RAM de 64MB en la PC de entretenimiento). Desalentó fuertemente el uso de hardware no plug-and-play (en particular las ranuras ISA) y ordenó el uso del USB. Se definen cuatro tipos de computadoras, y qué características debe tener cada una.

Entonces se puede asegurar que una computadora que cumpla la especificación PC99 podrá funcionar sin problemas en el futuro, porque los dispositivos que se diseñen la tendrán en cuenta. También se eliminan determinadas características que han quedado obsoletas y afectan al desarrollo de otros aspectos de la PC.

Las metas que pretende conseguir la especificación son tres:

• Aumentar la calidad de las PC para asegurar la satisfacción y facilidad de uso de los usuarios.

• Asegurar la disponibilidad de hardware y controladores que soporten todas las características de los sistemas Windows, a un precio bajo.

• Y, por último, estimular la innovación de los fabricantes y diseñadores para conseguir nuevas soluciones que signifiquen avances en el hardware.

Cada norma del documento pertenece a uno de los siguientes grupos:

• Requerida: La norma es de obligado cumplimiento.

• Recomendada: Puede cumplirla o no, pero está soportada por el sistema operativo. Conviene incorporarla porque cabe la posibilidad de que en el futuro se convierta en obligatoria.

• Opcional: Son normas que no es obligatorio cumplirlas, ni se recomiendan específicamente, pero si se incorporan deben cumplir la especificación. No es probable que se conviertan en obligatorias.

Es imprescindible cumplir con las normas requeridas, y si además se cumplen con las recomendadas se podrá decir que se tiene la computadora del futuro, porque se estará adelantando a las normas que serán obligatorias en el futuro. Desde el 1 de Julio de 1999 todos los productos que utilicen el logotipo Designed for Microsoft Windows deben cumplir con la especificación PC99. Este logotipo se utiliza para indicar que el producto ha pasado una serie de pruebas destinadas a comprobar su óptimo funcionamiento bajo los sistemas operativos Windows de Microsoft. 

Evidentemente, cada uno es libre de hacer que sus productos cumplan o no la especificación PC99, pero acatar sus normas asegura que se obtendrá la compatibilidad con los periféricos y programas que puedan aparecer en el futuro, evitando problemas a los usuarios y por lo tanto, al distribuidor. La mayoría de los fabricantes de componentes y periféricos han colaborado en la creación de esta especificación y cumplen sus normas, por lo tanto, ensamblar una computadora PC99 no es demasiado difícil.

Motherboards - Factores de Forma

Los nuevos requerimientos de alimentación, además de solucionar varios problemas de cableado interno y de mantener una norma estándar con los gabinetes produjeron algunos cambios en la forma en que estas placas debían ser fabricadas. A los distintos tipos de alimentación y de organización de la mother se lo denomina Factor de Forma. A continuación se listan los diferentes formatos:

PC/XT: Aunque esta fue la primer PC, tenía muchas características que no se hallaban en los diseños anteriores, como por ejemplo venía con disco rígido. La placa era de gran tamaño (8,5” x 13”) y se instalaba en un gabinete de escritorio (desktop). Los módulos de memoria ya no venían soldados a la placa base y se suprimió el conector para casetes. Se introdujeron más conectores ISA de 8 bits.

Full-Size AT: Surgió en 1984 y se trataba de mother grandes (12” x 13,8”) que permitían agregar muchas tarjetas de expansión, se las instalaba en gabinetes de escritorio o tipo torre (tower). Este formato fue el primer intento exitoso de estandarización para las formas de placas base; antes de él, cada fabricante producía sus PC de formas diferentes haciendo casi imposible realizar intercambios de partes, actualizaciones de hardware y otras operaciones que hoy son comunes. Se agregaron conectores ISA de 16 bits, compatibles con los de 8.

Baby AT: En 1.985 IBM introdujo este formato que se convirtió en el factor más popular debido a que se podía acomodar dentro de diferentes modelos de gabinete. Continuando con la miniaturización de componentes, se logro acomodar las características de las AT en las dimensiones de la XT. En 1.995, se reemplazo por el diseño ATX.

LPX: LP significa perfil bajo (Low Profile). Son placas destinadas a torres de perfil bajo (Slimline). Su característica principal es que disponen de un único conector situado aproximadamente en el centro, en el que se inserta una placa auxiliar, en la que se conectan a su vez las tarjetas adicionales. El resultado es que estas (las tarjetas adicionales) quedan en posición paralela a la placa-base (lo normal es que sean perpendiculares). Esta mother fue un diseño semi propietario lo que dificultaba su reparación y actualización. El reemplazo de componentes llevaba a adquirir marcas alternativas de menor costo.

ATX: El estándar ATX se desarrollo como una evolución del factor de forma de Baby-AT, para mejorar la funcionalidad de los actuales dispositivos de entrada/salida y reducir el costo total del sistema, este se creo por Intel en 1995. Fue el primer cambio importante en muchos años en el que las especificaciones técnicas fueron publicadas por Intel en 1995 y actualizadas varias veces desde esa época, la versión más reciente es la 2.2 publicada en 2004. Las mayores diferencias se estudiaron con las fuentes de alimentación. Hay diferentes tamaños, por ejemplo:

• Micro ATX: nace con la intención de reducir el tamaño del PC a la vez que se mantienen el mayor número de posibilidades de ampliación y de integración de componentes. Se diferencia básicamente en que el máximo de tarjetas de implicación se reduce a cuatro incluido el AGP.

• Flex ATX: Este tipo de placa es lo más reducido que se puede hallar dentro de los parámetros marcados por Intel en el estándar ATX. Suele tratarse de placas base muy pensadas en la integración total de todo lo necesario para conseguir PCs baratas, reducidas y para aplicaciones muy especificas como son las de hacer computadoras de oficina. Normalmente este nivel de integración hace que opciones como el AGP no se conciban para este tipo de PCs.

Este nuevo diseño presenta varias ventajas respecto al Baby-AT:

• Integración de los puertos E/S en la propia placa base.

• La rotación de 90º de los formatos anteriores.

• El procesador esta en paralelo con los slot de memoria.

• Los slot AGP, PCI, PCI-E, están situados horizontalmente con el procesador.

• Tiene mejor refrigeración.

BTX: El estándar BTX (Balanced Technology Extended) fue creado por Intel, como evolución del ATX en 2004 para intentar solventar los problemas de refrigeración que tenían algunos procesadores. La proliferación de sistemas Small Form Factor (SFF, sistemas de tamaño reducido) ha hecho evidente la necesidad de un sucesor más pequeño que ATX. El formato BTX es prácticamente incompatible con el ATX, salvo en la fuente de alimentación (es posible usar una fuente ATX en una placa BTX). Los motivos del cambio a BTX son básicamente térmicos y acústicos.

Las CPUs y las tarjetas gráficas consumen cada vez más y más potencia, y esto resulta en una mayor disipación térmica. Por otro lado, los usuarios reclaman cada vez más PC que sean silenciosas. Los actuales gabinetes y placas madre ATX no fueron diseñadas para los increíbles niveles de calor que se producen en ellas. Así comienza la necesidad de un nuevo formato.

La principal mejora de este estándar es la ubicación estratégica de los componentes principales (procesador, chipset controlador gráfico) para que sean ventilados con el mismo y único cooler presente en el motherboard. Esto hace innecesario el uso de ventilación adicional dentro del gabinete y reduce a tan solo uno los ventiladores necesarios dentro de la placa madre, lo que implica dos grandes ventajas: reducción de ruido y menor consumo. Esta innovación es conocida como in-line airflow (corriente de aire en línea) y ayuda a disminuir el ruido generado por la forma en que el flujo de aire circula por el interior del sistema. Sin embargo, la placa base BTX tuvo muy poca aceptación por parte de fabricantes y usuarios, por lo cual fue abolida en muy poco tiempo. En cuestión de tamaños, hay tres tipos:

• picoBTX: 20.3 x 26.7 cm

• microBTX: 26.4 x 26.7 cm

• regularBTX: 32.5 x 26.7 cm